Phase12 熱阻測試儀主要用于測試二極管，三極管，線形調壓器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ,IGBT，IC 等分立功率器件的熱阻測試及分析。
PHASE12可以測試Rja，Rjc，Rjb Rjl 的熱阻(測試原理符合JEDEC51-1定義的動態(tài)及靜態(tài)測試方法)
圖一
Phascl2測試來的數(shù)據(jù)，將產(chǎn)生上圖。左上角的數(shù)字說明這個器件有四個層次(為了可以清楚的了解不同層次，可以將這個圖轉換成圖三)。其中第一個是芯片下的粘接層的阻抗值，后面Tau是完成的測試時間，四個層次的阻抗值之和就是這個器件的熱阻值。并且每一個拐點都表明熱進入了一個新的層次。每個層次的數(shù)據(jù)將表明這個器件不同層向外散熱的好壞，對不同廠家同類產(chǎn)品而言，可以讓我們選擇熱阻值非常好的廠家;同時它也可以檢測同一廠家，同類產(chǎn)品，不同批次質量的差異，從而評測出該廠家生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性。
1)瞬態(tài)阻抗(Thermal lmpedance)測試，可以得到從開始加熱到結溫達到穩(wěn)定這一過程中的瞬態(tài)阻抗數(shù)據(jù)。見上圖
2)穩(wěn)態(tài)熱阻(Thermal Resistance)各項參數(shù)的測試，其包括: Rja,Rjb,Rjc,Rjl，當器件在給一定的工作電流后。熱量不斷地向外擴散，最后達到了熱平衡，這時得到的結果是穩(wěn)態(tài)熱阻值。在沒有達到熱平衡之前測試到的是熱阻抗。
3)可以得到用不同占空比方波測試時的阻抗與熱阻值。
圖二
4)內部封裝結構與其散熱能力的相關性分析(Structure Function)，可以通過將類似的圖一轉換成下面所
示的曲線分析圖(熱容與熱阻關系圖)，這樣更能體現(xiàn)不同結構下熱阻，以LED為例從圖中可以看出LED器什散熱能力的瓶頸所在，對LED封裝T藝的改進和封裝材料的選擇有很大幫助。下圖為兩種不同封裝結構的LED樣品的分析圖。
不只LED器什可以得到這個分析圖，而且其他的器什也可以得到這個圖。并且也可以得到這種分析。
圖三
從圖中可以看出黑色曲線的LED熱阻低于綠色曲線的LED熱阻，這也從客戶那里得到確認，黑色山線的LED在芯片粘接與散熱方面的工藝得到很大改進。
5)裝片質量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
主要測試器件的粘接處的熱隊抗值，如果有粘接層有氣孔，那么傳熱就要受隊，這樣將導致芯片的溫度上升，因此這個功能能夠衡量粘接工藝的穩(wěn)定性。
